說明：
一、旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課，涵蓋封裝技術演變、異質整合先進封裝的發展趨勢，並進行實務應用操作，包括晶圓切割機、固晶機、打線機及QFN自動化設備的使用。

二、研習相關資訊：

• 時段：
  1. 第一梯次：114年1月13日（星期一）至114年1月24日（星期五），共10天，上午8:30至下午4:30。
  2. 第二梯次：114年6月30日（星期一）至114年7月11日（星期五），共10天，上午8:30至下午4:30。
• 地點：本校逢喜樓209教室、半導體封裝測試類產線基地。
• 名額：40人（名額有限，額滿為止）。

三、報名資訊：

• 時間：即日起至114年1月8日
• 網址：https://forms.gle/diykgwJHbWzRNGDi8

四、聯絡人：

• 聯絡人：本校半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理
• 電話：(03)559-3142分機3270